如何改善PCB设计的基本问题和技巧?

设计PCB时，我们通常会依赖过往的经验及网上的技巧。事实上，每个PCB设计都可以针对特定应用进行优化，那么，我们如何改善PCB设计的基本问题和技巧?

一、 电源和信号分配

配电是任何电气设计的关键要素。在设计PCB时，我们可能需要考虑某些元件可能具有最佳的电源连接，而在同一块板上的某些元件可能具有最差的电源连接。

因此，我们可以用3种可能的方式总结功率分布：

(a) 单点电源：每个组件的电源和地线均彼此分开，所有组件的电源走线仅在单个参考点汇合。但单点电源并不适合复杂或大型/中型项目。

(b) 星源：星源可以看作是单点源的改进，区别在于组件之间的走线长度相同。星型连接通常用于带有各种时钟的复杂高速信号板。

(c) 多点源：可在任何电路中使用，但组件间以及公共阻抗耦合中可能产生参考差异，因此在任何情况下都被认为是最差的。

在日常生活中，单一类型的分布未必所有PCB设计，因此取得的最佳折衷是将单点源与多点源混合在一起。

二、 电源板

电源板是传递功率并降低任何电路的噪声的最佳方法之一，能缩短了接地路径，降低了电感，提高了电磁兼容性(EMC)性能。另外，电源板两侧的电源平面还会产生一个平行板去耦电容器，从而防止了噪声传播。

电源板还有一个明显的优势：当电源板面积较大时，它允许更大的电流通过，从而增加了PCB的工作温度范围。但请注意：电源层可改善工作温度，但也必须考虑走线。

三、 电磁兼容性和电磁干扰(EMI)

接地层虽然对减轻EMI有帮助，但对某些印刷线路板而言，接地层可能会带来其他问题，尤其是HDI线路板，当平面间电容小时，电场将在板上扩展，两个平面之间的阻抗减小，允许返回电流流到信号平面，这将对穿过平面的任何高频信号产生EMI。

要避免产生EMI，最有效的方法就是添加去耦电容器;并在信号走线周围放置接地过孔。

四、 过滤噪音

基本上，对于HDI线路板而言，任何I / O引脚都可能成为噪声源。因此，使用旁路电容器和铁氧体磁珠可用于过滤组件产生的噪声，但需注意以下几点：

· 始终将铁氧体磁珠和旁路电容器放置在尽可能靠近噪声源的位置。

· 当我们使用自动放置和自动布线时，应该考虑距离来进行检查。

· 避免过孔和过滤器与组件之间的任何其他走线。

· 如果有接地层，请使用多个通孔将其正确接地。

中京(香港)有限公司成立于2009年，专业生产和销售各种印刷线路板、HDI线路板，产业技术达到国内领先水平，产品质量符合国际要求水平。

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