手机零件更换与拆卸
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详情介绍
一、小元件拆开和焊接东西
拆开小元件前要准备好以下东西:
热风枪:用于拆开和焊接小元件。
电烙铁:用以焊接或补焊小元件。
手指钳:拆开时将小元件夹住,焊锡熔化后将小元件取下。焊接时用于固定小元件。
带灯放大镜:便于调查小元件的方位。
手机修理渠道:用以固定线路板。修理渠道应牢靠接地。
防静电手腕:戴在手上,用以避免人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球:用以将小元件周围的杂质吹跑。
助焊剂:可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液),将助焊剂参加小元件周围便于拆开和焊接。
无水酒精或天那水:用以清洁线路板。
焊锡:焊接时运用。
二、小元件的拆开和焊接
1.辅导
手机电路中的小元件首要包括电阻、电容、电感、晶体管等。因为手机体积小、功能强大,电路比较复杂,决议了这些元件有必要选用贴片式装置(SMD),片式元件与传统的通孔元器件比较,贴片元件装置密度高,减小了引线散布的影响,增强了搞电磁搅扰和射频搅扰才干。对这些小元件,通常运用热风枪进行拆开和焊接(焊接时也可运用电烙铁),在拆开和焊接时必定要把握好风力、风速和风力的方向,操作不妥,不光将小元件吹跑,而且还会“连累鱼池”,将周围的小元件也吹动方位或吹跑。
2.操作
(1)小元件的拆开 在用热风枪拆开小元件之前,必定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时),不然,备用电池很简单受热爆破,对人身构成威胁。将线路板固定在手机修理渠道上,翻开带灯放大镜,仔细调查欲拆开的小元件的方位。用小刷子将小元件周围的杂质收拾洁净,往小元件上加注少量松香水。装置好热风枪的细嘴喷头,翻开热风枪电源开关,调理热风枪温度开关在2至3档,风速开关在1至2档。 只手用手指钳夹住小元件,另一只手拿稳热风枪手柄,使喷头离欲拆开的小元件坚持笔直,间隔为2至3cm,沿小元件上均匀加热,喷头不行触小元件。 待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。
(2)小元件的焊接 用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的方位,留意要放正,不行违背焊点。若焊点上焊锡缺乏,可用电烙铁在焊点上加注少量焊锡。翻开热风枪电源开关,调理热风枪温度开关在2至3档,风速开关在1至2档。 使热风枪的喷头离欲焊接的小元件坚持笔直,间隔为2至3cm,沿小元件上均匀加热。 待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。 焊锡冷却后移走手指钳。
用无水酒精将小元件周围的松香收拾洁净。手机贴片集成电路的拆开和焊接
二、贴片集成电路拆开和焊接
1.辅导 手机贴片装置的集成电路首要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装,其引脚数目在28之下,引脚散布在两头,手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常选用这种SOP封装手集成电路。四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块,简略QFP封装,四边都有引脚,其引脚数目通常为20以上。如很多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都选用QFP封装。
这些贴片集成电路的拆开和装置都有必要选用热风枪才干将其拆下或焊接好。和手机中的一些小元件比较,这些贴片集成电路因为相对较大,拆开和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。
2.操作
(1)贴片集成电路的拆开 在用热风枪拆开贴片集成电路之前,必定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆集成电路较近时),不然,备用电池很简单受热爆破,对人身构成威胁。 将线路板固定在手机修理渠道上,翻开带灯放大镜,仔细调查欲拆开集成电路的方位和方位,并做好记录,以便焊接时康复。 用小刷子将贴片集成电路周围的杂质收拾洁净,往贴片集成电路管脚周围加注少量松香水。调好热风枪的温度和风速。温度开关通常调至3-5档,风速开关调至2-3档。
用单喷头拆开时,应留意使喷头和所拆集成电路坚持笔直,并沿集成电路周围管脚慢速旋转,均匀加热,喷头不行触及集成电路及周围的外围元件,吹焊的方位要精确,且不行吹跑集成电路周围的外围小件。待集成电路的管脚焊锡悉数熔化后,用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走,且不行用力,不然,很容易损坏集成电路的锡箔。
(2)贴片集成电路的焊接 将焊接点用平头烙铁收拾平坦,必要时,对焊锡较少焊点应进行补锡,然后,用酒精清洁洁净焊点周围的杂质。将替换的集成电路和电路板上的焊接方位对好,用带灯放大镜进行重复调整,使之彻底对正。 先用电烙铁焊好集成电路的四脚,将集成电路固定,然后,再用热风枪吹焊附近。焊好后应留意冷却,不行立即去动集成电路,避免其发作位移。冷却后,用带灯放大镜查看集成电路的管脚有无虚焊,若有,应用尖头烙铁进行补焊,直至悉数正常停止。用无水酒精将集成电路周围的松香收拾洁净。以上就是文章全部内容,更多手机资讯请访问庄文展手机维修培训中心(zwzgj888)获取
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拆开小元件前要准备好以下东西:
热风枪:用于拆开和焊接小元件。
电烙铁:用以焊接或补焊小元件。
手指钳:拆开时将小元件夹住,焊锡熔化后将小元件取下。焊接时用于固定小元件。
带灯放大镜:便于调查小元件的方位。
手机修理渠道:用以固定线路板。修理渠道应牢靠接地。
防静电手腕:戴在手上,用以避免人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球:用以将小元件周围的杂质吹跑。
助焊剂:可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液),将助焊剂参加小元件周围便于拆开和焊接。
无水酒精或天那水:用以清洁线路板。
焊锡:焊接时运用。
二、小元件的拆开和焊接
1.辅导
手机电路中的小元件首要包括电阻、电容、电感、晶体管等。因为手机体积小、功能强大,电路比较复杂,决议了这些元件有必要选用贴片式装置(SMD),片式元件与传统的通孔元器件比较,贴片元件装置密度高,减小了引线散布的影响,增强了搞电磁搅扰和射频搅扰才干。对这些小元件,通常运用热风枪进行拆开和焊接(焊接时也可运用电烙铁),在拆开和焊接时必定要把握好风力、风速和风力的方向,操作不妥,不光将小元件吹跑,而且还会“连累鱼池”,将周围的小元件也吹动方位或吹跑。
2.操作
(1)小元件的拆开 在用热风枪拆开小元件之前,必定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时),不然,备用电池很简单受热爆破,对人身构成威胁。将线路板固定在手机修理渠道上,翻开带灯放大镜,仔细调查欲拆开的小元件的方位。用小刷子将小元件周围的杂质收拾洁净,往小元件上加注少量松香水。装置好热风枪的细嘴喷头,翻开热风枪电源开关,调理热风枪温度开关在2至3档,风速开关在1至2档。 只手用手指钳夹住小元件,另一只手拿稳热风枪手柄,使喷头离欲拆开的小元件坚持笔直,间隔为2至3cm,沿小元件上均匀加热,喷头不行触小元件。 待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。
(2)小元件的焊接 用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的方位,留意要放正,不行违背焊点。若焊点上焊锡缺乏,可用电烙铁在焊点上加注少量焊锡。翻开热风枪电源开关,调理热风枪温度开关在2至3档,风速开关在1至2档。 使热风枪的喷头离欲焊接的小元件坚持笔直,间隔为2至3cm,沿小元件上均匀加热。 待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。 焊锡冷却后移走手指钳。
用无水酒精将小元件周围的松香收拾洁净。手机贴片集成电路的拆开和焊接
二、贴片集成电路拆开和焊接
1.辅导 手机贴片装置的集成电路首要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装,其引脚数目在28之下,引脚散布在两头,手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常选用这种SOP封装手集成电路。四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块,简略QFP封装,四边都有引脚,其引脚数目通常为20以上。如很多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都选用QFP封装。
这些贴片集成电路的拆开和装置都有必要选用热风枪才干将其拆下或焊接好。和手机中的一些小元件比较,这些贴片集成电路因为相对较大,拆开和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。
2.操作
(1)贴片集成电路的拆开 在用热风枪拆开贴片集成电路之前,必定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆集成电路较近时),不然,备用电池很简单受热爆破,对人身构成威胁。 将线路板固定在手机修理渠道上,翻开带灯放大镜,仔细调查欲拆开集成电路的方位和方位,并做好记录,以便焊接时康复。 用小刷子将贴片集成电路周围的杂质收拾洁净,往贴片集成电路管脚周围加注少量松香水。调好热风枪的温度和风速。温度开关通常调至3-5档,风速开关调至2-3档。
用单喷头拆开时,应留意使喷头和所拆集成电路坚持笔直,并沿集成电路周围管脚慢速旋转,均匀加热,喷头不行触及集成电路及周围的外围元件,吹焊的方位要精确,且不行吹跑集成电路周围的外围小件。待集成电路的管脚焊锡悉数熔化后,用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走,且不行用力,不然,很容易损坏集成电路的锡箔。
(2)贴片集成电路的焊接 将焊接点用平头烙铁收拾平坦,必要时,对焊锡较少焊点应进行补锡,然后,用酒精清洁洁净焊点周围的杂质。将替换的集成电路和电路板上的焊接方位对好,用带灯放大镜进行重复调整,使之彻底对正。 先用电烙铁焊好集成电路的四脚,将集成电路固定,然后,再用热风枪吹焊附近。焊好后应留意冷却,不行立即去动集成电路,避免其发作位移。冷却后,用带灯放大镜查看集成电路的管脚有无虚焊,若有,应用尖头烙铁进行补焊,直至悉数正常停止。用无水酒精将集成电路周围的松香收拾洁净。以上就是文章全部内容,更多手机资讯请访问庄文展手机维修培训中心(zwzgj888)获取
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