手机bga芯片的拆卸

1、BGA芯片拆开和焊接东西     拆开手机BGA芯片前要准备好以下东西：  热风枪：用于拆开和焊接BGA芯片。最佳运用有数控恒温功用的热风枪，简略把握温度，去掉风嘴直接吹焊。  电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。 手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。 医用针头：拆开时用于将BGA芯片掀起。  带灯放大镜：便于调查BGA芯片的方位。  手机修理渠道：用以固定线路板。修理渠道应可靠接地。  防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。  小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。  助焊剂：主张选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其长处一是助焊作用极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开端欢腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。别的，也可选用松香水之类的助焊剂，作用也极好。无水酒精或天那水：用以清洗线路板。用天那水最佳，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。  焊锡：焊接时用以补焊。  植锡板：用于BGA芯片置锡。市售的植锡板大体分为两类：一种是把一切类型的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两栽培锡板的运用办法不一样。连体植锡板的运用办法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种办法的长处是操作简略成球快，缺陷一是锡浆不能太稀，二是对于有些不简略上锡的IC，吹球的时分锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的巨细及空缺陷进行二次处理。三是植锡时不能连植锡板一重用热风枪吹，不然植锡板会变形拱起，造成无法植锡。小植锡板的运用办法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一同吹，成球冷却后再将IC取下。它的长处是热风吹时植锡板根本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小景象可进行二次处理，格外适合初学者运用。下面介绍的办法都是运用这栽培锡板。别的，在选用植锡板时，应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，如今市售的许多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学腐蚀法，这栽培踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没有喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就好不容易，成功率很低。  锡浆：用于置锡，主张运用瓶装的进口锡浆，多为0.5～1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘，不主张采购那种注射器装的锡浆。在应急运用中，锡浆也可克己，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适当助焊剂搅拌均匀后运用。(2)调整电压调理旋钮，使输出电压略高于手机电池电压0.2V摆布，将诺基亚手机电源接口接人诺基亚3310手机电池接口，按开机键，调查手机的开机状况。(3)调整电压调理旋钮，使输出电压略高于手机电池电压0.2V摆布，将松下手机电源接口接人松下GD92手机电池接口，按开机键，调查手机的开机状况。 (4)调整电压调理旋钮，使输出电压略高于手机电池电压0.2V摆布，将三星手机电源接口接人三星A188手机尾座，按开机键，调查手机的开机状况。 (5)调整电压调理旋钮，使输出电压略高于手机电池电压0.2V摆布，将爱立信手机电源接口接人爱立信T28手机电池接口，按开机键，调查手机的开机状况。 以上就是全文所有内容，想知道更多手机维修知识请访问:zwzgj888.
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